鼎桥通信技术有限公司2021届校园招聘信息

招聘流程：在线网申 - >在线笔试 –>技术面试 –> 在线测评 -> 综合面试 –> offer发放。

简历投递方式：

您可以访问在线网申入口，将简历投至https://tdtech.zhiye.com/

您也可以扫描以下二维码，关注我们的招聘公众号，在线投递简历，了解更多招聘信息；

网申入口                                        招聘公众号

--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

初识鼎桥

鼎桥通信技术有限公司（下简称“鼎桥”），于2005年在北京成立，属于无线通信设备领域的领军企业。目前，鼎桥布局三大业务板块：行业无线、物联网&5G、行业定制终端。3G、4G时代，鼎桥TD-SCDMA、TD-LTE产品和解决方案已全面应用于中国移动3G、4G商用网络，市场占比超过60%。

鼎桥在北京、上海和成都三地设立研发机构，员工超过1400人，58%的员工拥有硕士以上学历。每年自主研发及产业链推动投入占年收入20%，截至2020年8月，自主研发及产业链推动投入累计100亿+（创新研究占30%）。近年年均销售额60亿，累计销售额超过500亿。

持续投入 不忘初心

2011年起，鼎桥全面进军专网通信市场，率先推出基于4G TD-LTE技术的宽带多媒体数字集群解决方案Witen。至2020年8月，鼎桥Witen解决方案已在政务、公共安全、机场、港口、地铁、电力、煤矿等20多个行业成功应用，服务于150个国家，成功建设500多个行业专网。

鼎桥还致力于从芯片到终端到操作系统的自主化，至2019年，安全终端累计发货超过160万台，覆盖32个省级行政区域。2019年，鼎桥率先推出为垂直行业打造的5G产品和解决方案，为行业发展赋能增智，开启物联网发展的新征程。至2020年8月，鼎桥物联网推出产品30款+，突破行业20个+，合作伙伴1000家+。

客户认可业绩骄人

砥砺前行 持续创新

鼎桥凭借多年来在无线通信领域的技术积累、人才积累和卓越的运营管理体系，依托成熟的市场和销售经验、高效的研发能力、完善的生产交付和售后服务体系，致力成为行业无线解决方案的全球领导者。

通信百强 厚积薄发

鼎桥，正在“致力成为行业无线解决方案的全球领导者”的路上大步前进，亟待你的加入！

办公环境

自主平台  迅速成长

我们提供

鼎桥通信2020~21春季校园招聘职位

详细岗位信息

C/C++开发工程师

工作地点：成都、北京

职责描述：

1)负责 LTE(4G)核心网或基站或网管或(4G/5G)终端产品的软件开发和维护；

2) 支持外场开局，问题定位与解决；

3) 参与产品功能、性能和自动化测试工具、效率提升工具的开发和维护。

职位要求：

1)985/211本科及以上学历，通信、计算机、软件、电子、信息安全等相关专业毕业，（有相关行业实习背景更佳）；

2） 有软件编程经验，熟悉C/C++等编程语言并至少精通一门；

3） 熟悉LTE/5G等3GPP协议，熟悉RFID、V2X、NBIOT、ZigBee等物联协议，熟悉网络相关协议如L2TP、TCP/IP、SIP 等优先；

4） 熟悉Android、Linux、VxWorks系统开发者优先；

Java开发工程师-手机方向

工作地点：成都、北京

职责描述：

1) 负责安卓手机、车机及其他终端产品的软件开发，包括驱动、协议、中间件、媒体、安全、AI、APP应用等；

2) 负责新需求分析及新特性设计，负责关键模块与核心代码的编写与检视；

3) 负责关键问题的分析与解决。

职位要求：

1)985/211本科及以上学历，计算机、软件工程等相关专业；

2)熟练掌握Java语言，理解面向对象设计的原则，对终端产品软件开发充满激情；

3)具备一定Android应用优化思路和方法，有实习经验者优先；

Java开发工程师-服务器方向

工作地点：成都

职责描述：

1) 负责基于Linux的服务器应用软件研发或PC上客户端应用软件研发；

2) 软件的概要/详细设计工作；

3) 编码，白盒测试，系统联调；

4) 支持外场开局，问题定位与解决。

职位要求：

1） 985/211本科及以上学历，通信、电子、计算机，信息安全，GIS等相关专业毕业，（有通信行业实习背景更佳）；

2） 精通Java，熟悉QT更佳；熟悉数据库，熟练掌握SQL；

3） 具备在linux上进行开发的能力，了解C/S，B/S架构；

4） 具备良好的软件工程知识，熟悉面向对象的程序设计方法, 掌握基本软件开发流程和开发工具；

硬件开发工程师-基带|射频|测试

工作地点：成都、北京

职责描述：

1)  负责产品的某一硬件模块（以下之一：模组，射频，数字，电源等）领域设计开发工作；

2)  射频领域：负责射频器件的选型与评估；射频电路的设计、测试和调试（包括射频小信号，功放，滤波器或天线等）产品基于3gpp/ETSI等标准射频指标测试；

3)  数字、电源领域：数字、电源模块的设计，开发验证等；单板集成测试（电源、接口、DDR、时钟等）

4） 单板集成测试（电源、接口、DDR、时钟等）

5)  支持产品的工厂生产，解决生产过程中的问题。

6)  产品开发过程中的相关问题和流程处理等；

7)  参与新需求的分析和设计。

职位要求：

1） 985/211本科及以上学历，电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业,（有通信行业实习背景更佳）；

2） 具备硬件开发（如射频，数字，电源）相关经验的优先考虑；

3） 熟练掌握通信原理，数字电路，模拟电路等电路知识,较强学习和分析问题的能力；

4) 工作组积极主动，有责任心和执行力，敢于承担压力；

5) 强烈的求知欲，有奋斗精神；

6) 善于沟通，有团队合作精神。

硬件结构开发工程师

工作地点：成都、北京

职责描述：

1、参与新产品结构件3D 设计；绘制结构件图档并发行；参与新产品开发试产试制；

2、产品各开发阶段问题点分析、定位，提供解决方案及跟踪改善；

3、模具方案讨论，供应商模具问题检讨及分析，模具进度追踪；

4、各阶段料号申请，BOM发行，工程变更文档管理，样品封样；

5、协助产线处理生产问题，来料质量问题，售后问题处理。

职位要求：

1、 985/211本科及以上学历，机械设计及相关结构专业、模具设计与制造、机电或相关专业；

2、具有产品结构问题独立分析和解决的能力，熟练运用Creo及AutoCAD 等设计软件；

3、 工作组积极主动，有责任心和执行力，敢于承担压力；

4、强烈的求知欲，有奋斗精神；

5、善于沟通，有团队合作精神。

装备开发工程师

工作地点：北京

职责描述：

1) 手机等终端生产与测试自动化平台相关设计和开发工作（装备方案设计,射频仪表驱动开发）；

2) 各种通信制式以及项目的测试规范(4G,5G,WIFI,Bluetooth等)、测试脚本相关设计和开发工作；

3) 终端芯片平台UUT/DUT驱动射频校准和综测相关设计和开发工作；

4) 装备测试上位机软件（基于Windows平台）相关设计和开发工作；

5) 确认项目需求，配合项目进度，协调软件硬件，完成装备开发及试产支持工作。

职位要求：

1) 985/211本科及以上学历，计算机、通信、自动化、电子等相关专业2) 精通C/C++开发语言，熟练使用C/C++进行开发，对面向对象编程有较深的了解者优先；

3) 熟悉常用射频仪表（频谱仪、网络分析仪、功率计、信号源、综测仪等）操作及编程者优先；

4) 熟悉串口、USB、GPIB、TCP/IP等相关接口外设的编程者优先；

5) 熟悉Windows操作系统原理，能熟练开发Windows各种系统常见编程模块者优先（例如：多线程、Socket、COM、DLL、消息机制、API等）；

6) 了解工厂生产制造工艺流程要求,有相关项目开发经验、相关开发类竞赛者优先。

7) 良好的沟通能力和团队合作精神，具有吃苦耐劳和积极的工作态度；

项目技术支持工程师

工作地点：海外、国内

职责描述：

1. 负责配合售前领域进行项目前期交付方案的沟通与澄清；

2. 负责根据项目技术建议书制定项目交付方案；

3. 负责项目端到端交付，具体包括网络规划设计、工程勘测、设备工程安装督导、设备开通调测、网络优化、项目验收、项目问题处理和客户培训等；

4. 负责项目交付文件总结、输出和归档；

职位要求：

1. 985/211本科及以上学历，通信、计算机、电子、无线电、自动化等相关专业；

2. 性格外向，思维灵活，应变能力强，工作积极主动；

3. 具备较强的学习能力、沟通能力、协调能力和团队合作精神；

4. 具备良好的英文学习和听、说、读、写能力；

5. 能够适应全球出差；

客户经理

工作地点：海外、国内

职责描述：

1） 基于全球平台，负责解决方案的包装、宣传、推广和销售工作，执行并完成公司产品年度销售和市场目标；

2） 与客户保持良好沟通，实时把握和引导客户需求，深刻理解客户和市场需求，为客户提供解决方案，协助公司完成销售目标及市场目标；

3） 结合区域特点需求和解决方案卖点，进行区域解决方案拓展思路策划，开展内外部营销。

职位要求：

1） 985/211本科及以上学历，社科类、理工类、小语种（阿、西、葡、法）相关专业；

2） 性格积极外向，思维灵活，学习能力和沟通能力强；

3） 英语4级以上，具备良好的外语学习和沟通能力；

4） 愿意国内或海外中长期出差，有海外经历者优先。

市场营销经理

工作地点：成都、上海、北京

职责描述：

1） 负责产品的上市包装，输出产品上市资料，联系媒体发布产品；

2） 负责向一线行销人员赋能，推送产品亮点，梳理市场竞争，明确打法；

3） 负责寻找合适的上市模式，以确保产品获得更大市场空间。

职位要求：

1） 985/211本科及以上学历，社科类、理工类包括但不限于工商管理，市场营销，策划，指挥控制，UI，数据库/大数据，视频，AI等相关专业；

2） 性格积极外向，思维灵活，学习能力和沟通能力强；

3） 英语6级以上，具备良好的外语学习和沟通能力；

4） 需要良好的通讯业界产品技术功底，能够深入理解产品；

5） 需要有良好的通讯业界资源，对Moto、airbus等产品标杆有透彻的理解；

6） 对商务模式有较深的理解，擅长根据产品特点选择合适的商务模式；

7） 擅长宣传文案，语言优美，能打动人心。PPT技术精湛，擅长讲解。

市场品牌策划专员

工作地点：成都

职责描述：

1.负责公司的市场营销活动和市场宣传，如展会、研讨会、论坛等市场活动策划及宣传；

2.负责面向媒体的公司和解决方案及产品等的编辑、整理、推广和宣传；

职位要求：

1. 985/211本科以上学历，计算机、通信、营销、新闻等相关专业优先；

2. 熟悉了解行业通信市场需求；对行业宽带通信解决方案及业务有了解，对行业营销工作有认知；

3. 熟练操作办公软件，具有优秀的文字编辑能力；

4. 优秀的英语听、说、读、写能力（有海外工作经验者优先）；

5. 较强的人际沟通能力，能出差，具有抗压能力；

6. 具备良好的沟通能力、社交能力，执行能力；

芯片可靠性工程师（RE）

工作地点：上海、北京

职责描述：

1. 新导入产品和量产阶段，可靠性验证（HTOL、ESD、Latch UP等），确保可靠性满足客户要求；

2.参与失效芯片的FA分析以及工程可靠性类问题分析；

3. 制定设计芯片可靠性规范要求，组织检视，讨论并落实整改意见；

4. 根据芯片不同的应用场景，参与芯片在工艺、封测、应用等维度的可靠性关键技术点和注意事项；

5. 参与试产阶段的现场技术支持，解决设计方案量产化过程中的相关技术问题。

职位要求：

1. 985/211本科及以上学历，可靠性、材料、通信、计算机、电子工程等相关专业；

2. 熟悉可靠性常用测试流程、机台、标准；

3. 具有良好的学习和应变能力、性格开朗、有良好的沟通和团队协作意识；

4 工作细致耐心、有责任感，积极主动，吃苦耐劳；

5.了解芯片的设计、制程、封测等工作，熟悉器件级质量保障的关键措施者优先；

6.熟悉器件级质量保障的关键措施，了解车规器件相关业务者优先；

7.做过相关器件的芯片设计、工艺制程、失效分析，制造经验者优先。

芯片ATE测试工程师（MTE）

工作地点：上海

职责描述：

1. 负责SOC/ASIC类型芯片的晶圆测试程序开发、调试与优化工作；

2. 制定测试流程，拟写测试计划，并同IC设计工程师协作，完成新产品CP测试NPI导入工作；

3. 负责探针卡(Probe Card)与接口板(WPI board)的选型与订做；

4. 分析测试数据，削减测试时间(TTR: Test-Time-Reduction)，加快新产品的面市速度(TTM: Time-to-Market)，提高测试覆盖率并改善测试良率；

5. 负责芯片产品在OSAT厂的量产测试NPI导入、工厂调试和量产测试维护；负责整理和分析量产测试数据，并解决量产测试异常，确保产出满足出货要求；

6. 在量产阶段，持续优化和改善ATE测试方案，提升测试质量、提高测试效率、降低测试成本；

7. 负责与产品量产测试相关的低良率处理、失效分析、品质保证及良率改善等方面的工作。

职位要求：

1. 985/211本科及以上学历，半导体微电子/自动化控制/电子信息工程/通信工程等相关专业；

2. 熟悉至少一款SoC类ATE测试平台，具备爱德万(Advantest) V93000测试平台或泰瑞达(Teradyne) J750/J750Ex/HD测试平台相关经验者优先；

3. 掌握基本的C/C++语言与VBA语言编程能力，了解Perl / Python等脚本语言可加分；

4. 能熟练使用 JMP / Minitab / Spotfire软件进行数据可视化处理可加分；

5. 对芯片制造流程、晶圆制程工艺等方面具备一定了解可加分；

6. 较强的学习能力、工作主动性，良好的独立工作能力、责任心强，良好的沟通能力及团队合作能力

芯片产品工程师（PE）

工作地点：上海

职责描述：

1. 负责数据分析，包括ATE测试数据、Fab PCM/Inline数据、OSAT数据，以监控良率并确定低良率的根本原因，优化产品及工艺。

2. 对失效产品进行失效分析，熟悉PFA和EFA。有logic/Memory diagnosis经验者优先。

3. 与ATE、研发、可靠性、OSAT、Foundry等多部门合作，找出低良率的根本原因。

4. 推动责任方采取预防和纠正措施，解决低良率问题。

5. 负责新产品封装技术、评估、量产导入，产品初期的良率分析及提高。

6. 负责对接Foundry，进行产品研发阶段corner lot的验证；

7. 降低产品成本和周期，提高生产效率。

职位要求：

1. 985/211本科及以上学历，微电子、电子、半导体相关理工科专业；

2. 熟悉Foundry和封装测试厂制程及先进封装工艺；

3. 精通常用数据分析软件Excel、JMP等；

4. 熟悉各种芯片失效分析的方法，如IV Curve, X-ray, SAT, TDR, EMMI, FIB, OBIRCH等；

5. 良好的英语读写能力；

6. 较强的学习能力、工作主动性，良好的独立工作能力、责任心强，良好的沟通能力及团队合作能力。