北京邦塞科技有限公司
Beijing Bonsci Technology Co., Ltd
宣讲时间：待通知
宣讲地点：钉钉APP
一、公司简介
北京邦塞科技有限公司创立于2011年11月。公司坚持以创新为本，专注于生物材料和高端医疗器械的研发和产业化，致力于用领先的医疗器械产品来改善和提升患者的生命质量。公司研发力量雄厚，已形成包括材料、机械、生物医学工程和临床医学等多学科专业技术研发团队和强大的院士技术顾问团队。经过数年的不懈努力，公司已自主研发出为多个临床学科提供整体解决方案的系列高端医疗器械产品，脊柱骨水泥、抗生素型关节骨水泥、硬脑（脊）膜补片、椎体成形球囊扩张导管、椎体成形术辅助器械、骨水泥套管组件等产品已取得医疗器械注册证并上市销售。其中：脊柱骨水泥、抗生素型关节骨水泥产品为国产首创，实现了进口替代，填补了国内市场空白。
二、招聘岗位
研发工程师（材料方向）（2-3人）
任职资格Basic Requirements：
1、统招硕士研究生及以上学历，材料、化工、制药工程、生物医学工程等相关专业；
2、具有良好的分析、判断、解决问题的能力； 较强的学习能力和执行力；
3、具有良好的英语基础；
4、具有高分子材料相关专业知识、有实践经验者优先。
研发工程师（机械方向）（1-2人）
任职资格Basic Requirements：
1、统招本科及以上学历，机械设计制造及自动化等相关专业；
2、具有良好的分析、判断、解决问题的能力； 较强的学习能力和执行力；
3、工作严谨细致，吃苦耐劳，责任心和团队合作意识强；
4、具有良好的画图功底；
三、薪资与福利
四、招聘流程
注意：将邮件主题统一命名为“姓名+学校+专业+应聘岗位”发送至邮箱hrbp@bonscimed.com
五、线上宣讲流程
1、下载钉钉APP并注册个人账号；
2、钉钉扫码进群；
3、随时关注群内动态，通知直播宣讲时间。
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六、联系方式
公司地址：北京经济技术开发区科创六街100号
联系人：孙女士
联系电话：010-89043043-216 /18810515247
